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Pasta Térmica sem Silicone Plus ELECTROLUBE HTCP01K

Non Silicone Heat Transfer Compound Plus – Pasta de transferência térmica monocomponente não siliconada PLUS – Lata 1 Kg

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SKU: HTCP01K Categorias: , ,

Descrição do produto

A Pasta Térmica HTCP oferece o melhor em condutividade térmica, em conjunto com a vantagem de utilizar óleo não siliconado. As propriedades excepcionais do HTCP são devidas à singular utilização de óxidos metálicos.

Esses materiais são eletricamente isolantes para garantir que não existam fugas de corrente em caso de contato com outras peças do produto.

Características:

  • Pasta térmica de alta densidade, não escorre
  • Alta condutividade térmica: 2,50 W/m.K
  • Ampla faixa de temperatura de trabalho: -50°C a +130°C
  • Baixa perda por evaporação de massa
  • Cor branca para facilitar a identificação das peças tratadas
  • Baixa toxicidade

Gerenciamento Térmico

Criadas para Atuar Onde Existir Calor

  • Pastas Sem Silicone
  • Pastas de Silicone
  • RTVs e Produtos Adesivos
  • Resinas para Encapsulamentos
  • Condutividade de 0,9 a 3,4 W/mK

Durante a utilização, alguns componentes eletrônicos podem gerar uma quantidade significativa de calor. A não dissipação desse calor para fora do componente e do equipamento pode gerar problemas de confiabilidade e reduzir a vida útil dos mesmos.

Mais Informações

TDS/Ficha Técnica: Download
MSDS/Ficha de Segurança: Download

Catálogos:

Catálogo ELECTROLUBE

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