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Pasta Térmica sem Silicone ELECTROLUBE HTC01K

Non Silicone Heat Transfer Compound – Pasta de transferência térmica monocomponente não siliconada – Lata 1 Kg

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SKU: HTC01K Categorias: , ,

Descrição do produto

A Pasta de Transferência Térmica HTC  é recomendado onde o acoplamento eficiente e confiável de componentes elétricos e eletrônicos é necessário ou onde quaisquer superfícies onde a condutividade térmica ou a dissipação de calor sejam importantes.

Deve ser aplicado na base e nos parafusos de fixação de diodos, transistores, tiristores, dissipadores de calor, retificadores de silicone e semicondutores, termostatos, resistores de potência e radiadores.

Características:

  • Não deforma.
  • Condutividade térmica muito alta : 0,9 W/m.K.
  • Ampla faixa de temperatura de operação -50°C a +130°C.
  • Baixa perda de peso por evaporação. Disponível em embalagem aerossol – HTCA.
  • Baixa toxicidade

Gerenciamento Térmico

Criadas para Atuar Onde Existir Calor

  • Pastas Sem Silicone
  • Pastas de Silicone
  • RTVs e Produtos Adesivos
  • Resinas para Encapsulamentos
  • Condutividade de 0,9 a 3,4 W/mK

Durante a utilização, alguns componentes eletrônicos podem gerar uma quantidade significativa de calor. A não dissipação desse calor para fora do componente e do equipamento pode gerar problemas de confiabilidade e reduzir a vida útil dos mesmos.

Mais Informações

TDS/Ficha Técnica: Download
MSDS/Ficha de Segurança: Download

Catálogos:

Catálogo ELECTROLUBE

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