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OM-5300
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Pasta de Solda No Clean ALPHA ASSEMBLY OM-5300

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Descrição do produto

A Pasta de Solda no Clean ALPHA ® OM-5300 foi desenvolvida para atender às demandas de solda chumbo/estanho quando componentes sem chumbo estão presentes no conjunto do circuito. Como todas as pastas de solda ALPHA, a OM-5300 possui uma excelente repetibilidade do volume de impressão para minimizar a variação no processo de impressão.

O OM-5300 é diferente devido à sua capacidade de suportar perfis de refluxo longos e quentes, permitindo uma melhor molhagem das superfícies livres de chumbo com liga de pasta de chumbo. A baixa BGA muito baixa, em conjunto com leituras de reabsorção de pós muito elevadas, fazem o OM-5300 ideal para a soldagem de chumbo de estanho quando são usados componentes sem chumbo.

O OM-5300 também é um produto de halogênio zero sem halogênio adicionado intencionalmente à formulação.

Recursos e Benefícios

  • Consistência de impressão: menor variação de “depósito para depositar” impulsiona a maximização da impressão de primeira passagem e rendimento de refluxo
  • Capacidade de recurso fino: volumes de depósito de alta impressão e baixa variabilidade de volume até tamanhos de características de círculo de 12 milhas (0,30 mm).
  • Low BGA Voiding: Classe III de resistência à micção, mesmo quando SAC 305 BGA speres são usados.
  • Confiabilidade elétrica: excede os requisitos dos testes de confiabilidade elétrica IPC e Bellcore SIR.
  • Adequado para aplicações de passo fino, como montagem Flip-Chip e montagem 0201 de 0,5 mm (20 mil).
  • Excelente resposta ao desempenho de pausa, gerando menos defeitos devido ao arranque.
  • Alta velocidade de impressão, até 150 mm / seg (6 polegadas / seg)
  • Sistema de ativação eficiente que fornece solda livre de defeito com uma ampla gama de perfis de forno
  • Alto rendimento no teste de circuito (baixo nível de falsos negativos)

Mais Informações

TDS/Ficha Técnica: Download
MSDS/Ficha de Segurança: Download

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