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OM-6106
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Pasta de Solda No Clean com baixo Teor de Resíduos ALPHA ASSEMBLY OM-6106

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Descrição do produto

A Pasta de Solda No Clean ALPHA ® OM-6106, contem baixo teor de resíduos projetada para maximizar o rendimento da linha SMT.

O sistema de ativação ALPHA® OM-6106 foi otimizado para aumentar a soldabilidade das juntas, soldas de solda e outros defeitos de soldagem, mantendo a confiabilidade a longo prazo.

Recursos e Benefícios

  • ALPHA OM-6106 é adequado para aplicações de passo ultra-fino, como montagem Flip-Chip e 0201 de 0,5 mm (20 milhas).
  • Excelente repetibilidade de impressão em círculos de 0,25 mm (10 milhas) em altas velocidades de impressão (com base em uma espessura de estêncil de 0,15 mm (5 milhas)).
  • Excelente resposta ao desempenho de pausa, gerando menos defeitos devido ao arranque.
  • Usa pó tipo 3 disponível universalmente.
  • Alta velocidade de impressão, até 200 mm / seg (8 / seg) e velocidade de liberação rápida para tempos de ciclo de impressão rápidos.
  • Baixo nível de resíduos com spread mínimo para processos e resultados de enchimento confiáveis.
  • Excelentes características de soldagem.
  • Excelentes propriedades de confiabilidade, material isento de haletos.

Mais Informações

TDS/Ficha Técnica: Download
MSDS/Ficha de Segurança: Download

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